记忆体厂华邦电(2344)宣布,FPGA制造商Gowin将在其最新GoAI 2.0机械学习平台中接纳华邦的产物。Gowin接纳华邦64Mb HyperRAM高速记忆体装置,为其最新GoAI 2.0边缘运算解决方案实现空间与能效上的双重效益。

GoAI 2.0是专为机械学习应用所开发,拥有完整功效的全新软硬体解决方案,可相容于Tensor Flow机械学习开发环境,适用于智慧门锁、智慧喇叭、声控装置和智慧玩具等边缘运算应用。GoAI 2.0平台的硬体元件GW1NSR4为系统级封装(SiP),搭载可用于机械学习应用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器,并获得华邦的64Mb HyperRAM KGD支援。

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华邦的HyperRAM手艺适合Gowin主推的轻智能应用市场,在这些应用中,FPGA运算晶片必须尽可能微型化,同时需提供足够的储存和资料频宽,以支援像是关键字侦测或影像辨识等运算麋集的事情负载。华邦64Mb HyperRAM产物只需毗邻11个讯号脚位,与主晶片FPGA的毗邻点减到最少,让GW1NSR4 SiP所接纳的BGA封装,整个单位面积仅4.2mm x 4.2mm。

Gowin执行长Jason Zhu示意,Gowin使用GW1NSR4,将高效能和低功耗的边缘运算引擎整合到单一细小系统化封装。华邦的64Mb HyperRAM KGD和记忆体手艺很适合搭载在公司推出的GoAI 2.0平台,使得GW1NSR4到达最佳化的能耗比。

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